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SJ/T 11124-1997電子元器件用環氧系粉末包封材料
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SJ電子 | woshi_tjy 2008-7-17 | 0 2467 | woshi_tjy 2008-7-17 18:46 |
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SJ 20451-94灌封和包封用以膠體二氧化硅填充的環氧類電絕緣*
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SJ電子 | woshi_tjy 2008-7-19 | 0 2521 | woshi_tjy 2008-7-19 12:14 |
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SJ 3262-89電子元件包封材料通用技術條件
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SJ電子 | woshi_tjy 2008-8-2 | 0 2254 | woshi_tjy 2008-8-2 17:08 |
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ASTM F336-02腐蝕作業用非金屬包封襯墊的設計和結構
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美國標準 | he_aqi 2009-2-4 | 0 2109 | he_aqi 2009-2-4 14:54 |
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ASTM F112-00包封襯墊密封性的試驗方法
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美國標準 | he_aqi 2009-2-4 | 0 3143 | he_aqi 2009-2-4 15:28 |
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ASTM E 1700-1995 辦公設備對結構和建筑物包封的適用性標準分類
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美國標準 | 兌水 2009-11-8 | 0 2113 | 兌水 2009-11-8 21:48 |
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ASTM F 112-2000 包封襯墊密封性的試驗方法
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美國標準 | 兌水 2009-11-18 | 0 1887 | 兌水 2009-11-18 10:41 |
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ASTM F 336-2002 腐蝕作業用非金屬包封襯墊的設計和結構
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美國標準 | 兌水 2009-11-18 | 0 2553 | 兌水 2009-11-18 20:48 |
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