SJ 20451-94灌封和包封用以膠體二氧化硅填充的環(huán)氧類電絕緣*

【 標(biāo)準(zhǔn)編號 】 SJ 20451-94
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 灌封和包封用以膠體二氧化硅填充的環(huán)氧類電絕緣化合物  
【 英文名稱 】 Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國電子工業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國電子工業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1994-9-30
【 實施日期 】 1994-12-1
【 開本頁數(shù) 】 7P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 531-88; GB 1409-88; GB 1410-89; GB 2423.4-81; GB 2794-88; GB 2944-82; GJB 179-86
【 起草單位 】 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
【 起 草 人 】 李為綱