SJ/T 11124-1997電子元器件用環(huán)氧系粉末包封材料

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 SJ/T 11124-1997
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng) 】 電子元器件用環(huán)氧系粉末包封材料  
【 英文名稱(chēng) 】 Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1997-9-3
【 實(shí)施日期 】 1998-1-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 9P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 1034-86; GB 1036-89; GB 1408-89; GB 1409-88; GB 1410-89; GB 2411-80; GB 6554-86; SJ 3262-86; SJ/Z 9132-87
【 起草單位 】 電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所; 國(guó)營(yíng)北京第三無(wú)線電器材廠; 陜西華電材料總公司偉華電子封裝材料廠
【 起 草 人 】 王永明; 李曉英; 王玉功; 韓艷芬; 劉念杰