集成電路(IC)型號命名方法小結(jié)（1）

MAXIM 專有產(chǎn)品型號命名
MAX          XXX             (X)         X       X         X
  1              2                  3           4       5         6
1．前綴：MAXIM公司產(chǎn)品代號
2．產(chǎn)品系列編號：  
　　　　　　　100-199　模數(shù)轉(zhuǎn)換器　　　　　　　　　　600-699　電源產(chǎn)品
　　　　　　　 200-299　接口驅(qū)動器／接受器　　　　　　700-799　微處理器　外圍顯示驅(qū)動器
　　　　　　　 300-399　模擬開關(guān)　模擬多路調(diào)制器　　　800-899　微處理器　監(jiān)視器
　　　　　　　 400-499　運放　　　　　　　　　　　　　900-999　比較器
　　　　　　　 500-599　數(shù)模轉(zhuǎn)換器

3．指標等級或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電
4 ．溫度范圍： C= 0℃ 至 70℃（商業(yè)級）
I =-20℃ 至 +85℃（工業(yè)級）
E =-40℃ 至 +85℃（擴展工業(yè)級）
A = -40℃至+85℃（航空級）
M =-55℃ 至 +125℃（軍品級）  

5．封裝形式： A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
LLCC (無引線芯片承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝（300mil）
X SC-70（3腳，5腳，6腳）
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓  

6．管腳數(shù)量：
A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28   J:32 K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84   S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圓形）
W:10（圓形）
X:36
Y:8（圓形）
Z:10（圓形）  
AD 常用產(chǎn)品型號命名
單塊和混合集成電路

XX          XX XX              X          X            X
1               2                   3          4             5
1．前綴：AD模擬器件，HA   混合集成A/D，       HD   混合集成D/A
2．器件型號
3．一般說明：A 第二代產(chǎn)品，DI 介質(zhì)隔離，Z 工作于±12V
4．溫度范圍/性能（按參數(shù)性能提高排列）：
　　　　　　　　　　　　　　 I、J、K、L、M 0℃至70℃
　　　　　　　　　　　　　　 A、B、C-25℃或-40℃至85℃
　　　　　　　　　　　　　　 S、T、U -55℃至125℃  
5．封裝形式：
　　　　　　 D 陶瓷或金屬密封雙列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封裝
　　　　　　 E 陶瓷無引線芯片載體　　　　　　　　　　RS　縮小的微型封裝
　　　　　　 F 陶瓷扁平封裝　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引線扁平封裝　　　　　　
　　　　　　 G 陶瓷針陣列　　　　　　　　　　　　　　ST 薄型四面引線扁平封裝
　　　　　　 H 密封金屬管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封裝　　　　　　　　　　　
　　　　　　 J J形引線陶瓷封裝　　　　　　　　　　　 U 薄型微型封裝
　　　　　　 M 陶瓷金屬蓋板雙列直插　　　　　　　　　W 非密封的陶瓷/玻璃雙列直插
　　　　　　 N 料有引線芯片載體　　　　　　　　　　　Y 單列直插　　　　　　　　　　
　　　　　　 Q 陶瓷熔封雙列直插　　　　　　　　　　　Z 陶瓷有引線芯片載體
　　　　　　 P 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插  

高精度單塊器件
XXX        XXXX       BI       E       X       /883
   1              2          3        4        5         6   

1．器件分類： ADC　A/D轉(zhuǎn)換器　　　　　　　 OP　運算放大器
　　　　　　　 AMP　設(shè)備放大器　　　　　　　PKD　峰值監(jiān)測器
　　　　　　　 BUF　緩沖器　　　　　　　　　PM　PMI二次電源產(chǎn)品
　　　　　　　 CMP　比較器　　　　　　　　　REF 電壓比較器
　　　　　　　 DAC　D/A轉(zhuǎn)換器　　　　　　　 RPT　PCM線重復器　
　　　　　　　 JAN　Mil-M-38510　　　　　　 SMP　取樣/保持放大器
　　　　　　　 LIU　串行數(shù)據(jù)列接口單元　　　SW　模擬開關(guān)　
　　　　　　　 MAT　配對晶體管　　　　　　　SSM　聲頻產(chǎn)品
　　　　　　　 MUX　多路調(diào)制器　　　　　　　TMP　溫度傳感器  
2．器件型號
3．老化選擇
4．電性等級
5．封裝形式： H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封裝
　　　　　　　 J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷雙列直插　
　　　　　　　 K　10腿TO-100　　　　　　　　TC 20引出端無引線芯片載體
　　　　　　　 P　環(huán)氧樹脂B雙列直插　　　　 V　20腿陶瓷雙列直插　
　　　　　　　 PC　塑料有引線芯片載體　　　 X　18腿陶瓷雙列直插
　　　　　　　 Q　16腿陶瓷雙列直插　　　　　Y　14腿陶瓷雙列直插
　　　　　　　 R　20腿陶瓷雙列直插　　　　　Z　8腿陶瓷雙列直插
　　　　　　　 RC　20引出端無引線芯片載體
6．軍品工藝

ALTERA 產(chǎn)品型號命名
XXX        XXX        X         X        XX         X
  1              2         3         4         5           6
1．前綴： EP 典型器件
　　　　　 EPC 組成的EPROM器件
　　　　　 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
　　　　　 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
　　　　　 EPX 快閃邏輯器件

2．器件型號
3．封裝形式：
　　　　　　 D　陶瓷雙列直插 　　　　　　　　Q   塑料四面引線扁平封裝
　　　　　　 P　塑料雙列直插 　　　　　　　　R　功率四面引線扁平封裝
　　　　　　 S　塑料微型封裝　　　　　　　　 T　薄型J形引線芯片載體
　　　　　　 J　陶瓷J形引線芯片載體　　　　　W　陶瓷四面引線扁平封裝
　　　　　　 L　塑料J形引線芯片載體　　　　　B　球陣列
4．溫度范圍： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　  
5．腿數(shù)
6．速度  
ATMEL　產(chǎn)品型號命名  
AT      XX X XX          XX         X           X           X
1            2                  3          4           5            6
1．前綴：ATMEL公司產(chǎn)品代號  
2．器件型號  
3．速度  
4． 封裝形式：
　　　　　　　 A TQFP封裝 　　　　　　　　　　　P 塑料雙列直插
　　　　　　　 B 陶瓷釬焊雙列直插 　　　　　　　Q 塑料四面引線扁平封裝
　　　　　　　 C 陶瓷熔封 　　　　　　　　　　　R 微型封裝集成電路
　　　　　　　 D 陶瓷雙列直插 　　　　　　　　　S 微型封裝集成電路
　　　　　　　 F 扁平封裝 　　　　　　　　　　　T 薄型微型封裝集成電路
　　　　　　　 G 陶瓷雙列直插，一次可編程 　　　U 針陣列
　　　　　　　 J 塑料J形引線芯片載體　　　　　　V 自動焊接封裝
　　　　　　　 K 陶瓷J形引線芯片載體　　　　　　W 芯片
　　　　　　　 L 無引線芯片載體　　　　　　　　 Y 陶瓷熔封
　　　　　　　 M 陶瓷模塊　　　　　　　　　　　 Z 陶瓷多芯片模塊
　　　　　　　 N 無引線芯片載體，一次可編程  
5．溫度范圍： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃  
6．工藝： 　　　　空白　　　　　　標準
　　　　　　　　　 /883　　　　　　Mil-Std-883, 完全符合B級
　　　　　　　　　　 B 　　　　　　Mil-Std-883，不符合B級

BB 產(chǎn)品型號命名  
XXX      XXX      (X)      X         X         X
  1          2           3       4         5         6

DAC   87    X       XXX           X          /883B
                   4          7             8   
1． 前綴：
　　　　　 ADC A/D轉(zhuǎn)換器 　　　　　　　　　　　　MPY 乘法器
　　　　　 ADS 有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器　　　　　　OPA 運算放大器
DAC D/A轉(zhuǎn)換器 　　PCM 音頻和數(shù)字信號處理的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器
　　　　　 DIV 除法器　　　　　　　　　　　　　　PGA 可編程控增益放大器
　　　　　 INA 儀用放大器　　　　　　　　　　　　SHC 采樣/保持電路
　　　　　 ISO 隔離放大器　　　　　　　　　　　　SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊
　　　　　 MFC 多功能轉(zhuǎn)換器　　　　　　　　　　　VFC V/F、F/V變換器
　　　　　 MPC 多路轉(zhuǎn)換器　　　　　　　　　　　　XTR 信號調(diào)理器
2． 器件型號  
3． 一般說明：
　　　　　 　 A 改進參數(shù)性能　　　　　　L 鎖定
　　　　　　　 Z + 12V電源工作　　　　　 HT 寬溫度范圍
4． 溫度范圍：
　　　　　　　 H、J、K、L 　　　　　　　 0℃至70℃
　　　　　　　 A、B、C 　　　　　　　　　-25℃至85 ℃
　　　　　　　 R、S、T、V、W 　　　　　　-55℃至125℃
5． 封裝形式：
　　　　　　　 L 陶瓷芯片載體 　　　　 　H 密封陶瓷雙列直插
　　　　　　　 M 密封金屬管帽 　　　　　 G 普通陶瓷雙列直插
　　　　　　　 N 塑料芯片載體 　　　　　 U 微型封裝
　　　　　　　 P 塑封雙列直插  
6． 篩選等級： Q 高可靠性 QM 高可靠性，軍用  
7． 輸入編碼：　　 CBI 互補二進制輸入　　　　　COB 互補余碼補償二進制輸入
　　　　　　　　　 CSB 互補直接二進制輸入　　　CTC 互補的兩余碼
8．輸出： V 電壓輸出 I 電流輸出  
CYPRESS 產(chǎn)品型號命名  
　　　 XXX       7 C XXX          XX       X          X          X
                   1            2                3         4         5           6
1．前綴：
　　　　　　　 CY Cypress公司產(chǎn)品， CYM 模塊， VIC VME總線
2．器件型號：
　　　　　　　 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微處理器  
3．速度  
A 塑料薄型四面引線扁平封裝
B塑料針陣列
D 陶瓷雙列直插
F 扁平封裝
G 針陣列
H 帶窗口的密封無引線芯片載體
J 塑料有引線芯片載體K 陶瓷熔封
L 無引線芯片載體
P 塑料
Q 帶窗口的無引線芯片載體
R 帶窗口的針陣列
S 微型封裝IC   T 帶窗口的陶瓷熔封
U 帶窗口的陶瓷四面引線扁平封裝
V J形引線的微型封裝
W 帶窗口的陶瓷雙列直插
X 芯片
Y 陶瓷無引線芯片載體
HD 密封雙列直插
HV 密封垂直雙列直插
PF 塑料扁平單列直插
PS 塑料單列直插
PZ 塑料引線交叉排列式雙列直插
E 自動壓焊卷
N 塑料四面引線扁平封裝  
5．溫度范圍： C 民用　　（0℃至70℃）  
　　　　　　　I 工業(yè)用　（-40℃至85℃）
　　　　　　　 M 軍用　　（-55℃至125℃）
6．工藝： 　　B 高可靠性  

HITACHI 常用產(chǎn)品型號命名
XX       XXXXX      X       X
      1             2           3        4
1． 前綴：  
　　　　　　　HA 模擬電路 　　　　　　HB 存儲器模塊
　　　　　　　 HD 數(shù)字電路　　　　　　 HL 光電器件（激光二極管/LED）
　　　　　　　 HM 存儲器（RAM） 　　　 HR光電器件（光纖）
　　　　　　　 HN 存儲器（NVM）　　　　PF RF功率放大器
　　　　　　　 HG 專用集成電路  
2． 器件型號  
3． 改進類型  
4． 封裝形式  
　　　　　　　P 塑料雙列　　　　　　　PG 針陣列
　　　　　　　 C 陶瓷雙列直插　　　　　S 縮小的塑料雙列直插
　　　　　　　 CP 塑料有引線芯片載體 　CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體
　　　　　　　 FP 塑料扁平封裝 　　　　G 陶瓷熔封雙列直插
　　　　　　　 SO 微型封裝
NTERSIL 產(chǎn)品型號命名
XXX      XXXX       X      X        X       X
     1        2           3       4        5       6
1． 前綴： 　 D 混合驅(qū)動器 　　　　　 G 混合多路FET  
　　　　　　　ICL 線性電路 　　　　　 ICM 鐘表電路
　　　　　　　 IH 混合/模擬門 　　　　 IM 存儲器
　　　　　　　 AD 模擬器件 　　　　　　DG 模擬開關(guān)
　　　　　　　 DGM 單片模擬開關(guān) 　　　 ICH 混合電路
　　　　　　　 MM 高壓開關(guān) 　　　　　　NE/SE SIC產(chǎn)品

2． 器件型號  
3． 電性能選擇  
4． 溫度范圍： A -55℃至125℃， 　　　B -20℃至85℃， 　　　　C 0℃至70℃  
　　　　　　　 I -40℃至125℃，　　　 M -55℃至125℃  
5． 封裝形式：  
　　　　　　　A TO-237型　　　　　　　L 無引線陶瓷芯片載體
　　　　　　　 B 微型塑料扁平封裝　　　P 塑料雙列直插
　　　　　　　 C TO-220型　　　　　　　S TO-52型
　　　　　　　 D 陶瓷雙列直插　　　　　T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
　　　　　　　 E TO-8微型封裝　　　　　U TO-72、TO-18、TO-71型
　　　　　　　 F 陶瓷扁平封裝　　　　　V TO-39型
　　　　　　　 H TO- 66型　　　　　　　Z TO-92型
　　　　　　　 I 16腳密封雙列直插　　　/W 大圓片
　　　　　　　 J 陶瓷雙列直插　　　　　/D 芯片
　　　　　　　 K TO-3型　　　　　　　　Q 2引線金屬管帽
6． 管腳數(shù)：  
　　　　　　　A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
　　　　　　　 H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
　　　　　　　 P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
　　　　　　　 V 8（引線間距0.2"，絕緣外殼） W 10（引線間距0.23"，絕緣外殼）
　　　　　　　 Y 8（引線間距0.2"，4腳接外殼） Z 10（引線間距0.23"，5腳接外殼）

NEC 常用產(chǎn)品型號命名
μP        X        XXXX      X
1          2          3           4
1． 前綴  
2． 產(chǎn)品類型：A 混合元件 　　　　　　B 雙極數(shù)字電路，  
　　　　　　　C 雙極模擬電路　　　　 D 單極型數(shù)字電路  
3． 器件型號：  
4． 封裝形式：
　　　　　　　 A 金屬殼類似TO-5型封裝 J 塑封類似TO-92型
　　　　　　　 B 陶瓷扁平封裝 　　　　M 芯片載體
　　　　　　　 C 塑封雙列　　　　　　 V 立式的雙列直插封裝
　　　　　　　 D 陶瓷雙列　　　　　　 L 塑料芯片載體
　　　　　　　 G 塑封扁平　　　　　　 K 陶瓷芯片載體
　　　　　　　 H 塑封單列直插　　　　 E 陶瓷背的雙列直插

MICROCHIP 產(chǎn)品型號命名  
PIC          XX   XXX   XXX          (X)          -XX          X      /XX
  1                        2                    3             4           5         6

1. 　前綴: 　 PIC MICROCHIP公司產(chǎn)品代號  
2. 　器件型號（類型）：  
　　　　　　　C CMOS電路　　　　　　 CR CMOS ROM
　　　　　　　 LC 小功率CMOS電路　　　LCS 小功率保護
　　　　　　　 AA 1.8V　　　　　　　　LCR 小功率CMOS ROM
　　　　　　　 LV 低電壓　　　　　　　F 快閃可編程存儲器
　　　　　　　 HC 高速CMOS　　　　　　FR FLEX ROM

3．　改進類型或選擇  
4．　速度標示：-55 55ns,　　　 -70 70ns,　　　 -90 90ns,　　　 -10 100ns,　　　 -12 120ns
　　　　　　-15 150ns， 　　-17 170ns,　　　-20 200ns,　　　-25 250ns,　　　 -30 300ns

　　 晶體標示： 　LP 小功率晶體， 　　　　　　　RC 電阻電容，
　　　　　　　　　 XT 標準晶體/振蕩器　　　　　　HS 高速晶體
　　 頻率標示：　 -20 2MHZ，　　 -04 4MHZ，　　 -10 10MHZ，　　 -16 16MHZ
　　　　　　　　　 -20 20MHZ，　　-25 25MHZ，　　-33 33MHZ
5．溫度范圍： 　　空白 0℃至70℃， 　　I -45℃至85℃，　　E -40℃至125℃  
6． 封裝形式：  
　　　　　　L PLCC封裝　　　　　　　　　　　　　　JW 陶瓷熔封雙列直插，有窗口
　　　　　　　 P 塑料雙列直插　　　　　　　　　　　　PQ 塑料四面引線扁平封裝
　　　　　　　 W 大圓片　　　　　　　　　　　　　　　SL 14腿微型封裝-150mil
　　　　　　　 JN 陶瓷熔封雙列直插，無窗口　　　　　 SM 8腿微型封裝-207mil
　　　　　　　 SN 8腿微型封裝-150 mil　　　　　　　　VS 超微型封裝8mm×13.4mm
　　　　　　　SO 微型封裝-300 mil　　　　　　　　　 ST 薄型縮小的微型封裝-4.4mm
　　　　　　　SP 橫向縮小型塑料雙列直插　　　　　　 CL 68腿陶瓷四面引線，帶窗口
　　　　　　　 SS 縮小型微型封裝　　　　　　　　　　 PT 薄型四面引線扁平封裝
　　　　　　　 TS 薄型微型封裝8mm×20mm　　　　　　　TQ 薄型四面引線扁平封裝

ST 產(chǎn)品型號命名  
　普通線性、邏輯器件  
MXXX        XXXXX          XX      X        X
1                    2              3        4         5
1． 產(chǎn)品系列：
　　　　　　　 74AC/ACT……先進CMOS 　　　HCF4XXX
　　　　　　　M74HC………高速CMOS
2. 序列號
3．速度
4．封裝： 　　BIR，BEY……陶瓷雙列直插
　　　　　　　 M，MIR………塑料微型封裝
5．溫度
　 普通存貯器件  
XX    X       XXXX     X       XX       X      XX
1     2           3        4         5       6        7
1．系列：
　　　　　　　 ET21 靜態(tài)RAM　　　　　　　　　　　　　ETL21 靜態(tài)RAM
　　　　　　　 ETC27 EPROM　　　　　　　　　　　　　 MK41 快靜態(tài)RAM
　　　　　　　 MK45 雙極端口FIFO 　　　　　　　　　　MK48 靜態(tài)RAM
　　　　　　　 TS27 EPROM 　　　　　　　　　　　　　 S28 EEPROM
　　　　　　　 TS29 EEPROM
2．技術(shù)：　　 空白…NMOS　　　 　　C…CMOS 　　　　 L…小功率
3．序列號
4．封裝： 　　C 陶瓷雙列　　　　　 J 陶瓷雙列
　　　　　　　 N 塑料雙列　　　　　 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插
5．速度
6．溫度： 　　空白 0℃~70℃ 　　　 E -25℃~70℃
　　　　　　　 V -40℃~85℃　　　　 M -55℃~125℃
7．質(zhì)量等級： 空白 標準　　　　　　B/B MIL-STD-883B B級

存儲器編號（U.V EPROM和一次可編程OTP）  
　　　　　　 M    XX      X       XXX      X     X     XXX     X      X
                                1       2           3       4     5       6        7      8
1． 系列：
　　　　　　　 27…EPROM 　　　　　　　　　　　87…EPROM鎖存
2． 類型：
　　　　　　　 空白…NMOS， 　　　　　　　　　 C…CMOS， V…小功率
2． 容量：
　　　　　　　 64…64K位（X8） 　　　　　　　　256…256K位（X8）
　　　　　　　 512…512K位（X8）　　 　　　　　1001…1M位（X8）
　　　　　　　 101…1M位（X8）低電壓 　　　　　1024…1M位（X8）
　　　　　　　 2001…2M位（X8） 　　　　　　 　201…2M位（X8）低電壓
　　　　　　　 4001…4M位（X8） 　　　　　　　 401…4M位（X8）低電壓
　　　　　　　 4002…4M位（X16） 　　　　　　　801…4M位（X8）
　　　　　　　 161…16M位（X8/16）可選擇 　　　160…16M位（X8/16）
4． 改進等級
5． 電壓范圍：
　　　　　　　 空白 5V +10%Vcc，　　　　　　　 X 5V +10%Vcc
6． 速度：
　　　　　　　 55 55n， 　　　 60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　　　80 80ns
　　　　　　　 90 90ns，　　　 100/10 100 n
　　　　　　　 120/12 120 ns， 　　　　　　　　150/15 150 ns
　　　　　　　 200/20 200 ns， 　　　　　　　　250/25 250 ns
7． 封裝：
　　　　　　　 F 陶瓷雙列直插（窗口） 　　　　 L 無引線芯片載體（窗口）
　　　　　　　 B 塑料雙列直插　　　　 　　　　 C 塑料有引線芯片載體（標準）
　　　　　　　 M 塑料微型封裝　　　　 　　　　 N 薄型微型封裝
　　　　　　　 K 塑料有引線芯片載體（低電壓）
　　　　　　　 8．溫度： 　　　1 0℃~70℃，　　6 -40℃~85℃， 　　 3 -40℃~125℃

　　快閃EPROM的編號  
　　　　　　　　　　　 M   XX     X        A       B     C     X     X     XXX    X    X
                                         1      2        3       4      5     6     7       8      9    10

1． 電源
2． 類型：　　 F 5V +10%， 　　　　　　　　　　V 3.3V +0.3V
3． 容量：　　 1 1M， 　　　　2 2M，　　　 　　3 3M， 　　　　　8M，　　 　　　16 16M
4． 擦除：　　 0 大容量　　　 1 頂部啟動邏輯塊
2 　底部啟動邏輯塊 4 扇區(qū)
5． 結(jié)構(gòu)：　　 0 ×8/×16可選擇， 　　　　　　 1 僅×8，　　　　　　　　　　　 2 僅×16
6． 改型：　　 空白 A
7． Vcc：　　　空白 5V+10%Vcc　　　　 X +5%Vcc
8． 速度：
　　　　　　　 60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　 80 80ns， 　　　90 90ns
　　　　　　　 100 100ns， 　　120 120ns，　　　150 150ns， 　　200 200ns
9． 封裝：
　　　　　　　 M 塑料微型封裝 　　　　　　　　　N 薄型微型封裝，雙列直插
　　　　　　　 C/K 塑料有引線芯片載體　　　　　 B/P 塑料雙列直插
10．溫度：
　　　　　　　 1 0℃~70℃， 　　6 -40℃~85℃，　 3 -40℃~125℃
　　僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號  
　　　　　　　　 M     XX     X     XXX     X      XXX     X     X   
                                          1      2       3       4        5        6      7
1．器件系列： 29 快閃
2．類型： 　　F 5V單電源 　　　　　　　　　　　V 3.3單電源
3．容量：
　　　　　　　 100T （128K×8.64K×16）頂部塊，　　　　　　　 100B （128K×8.64K×16）底部塊
　　　　　　　 200T （256K×8.64K×16）頂部塊，　　　　　　　 200B （256K×8.64K×16）底部塊
　　　　　　　 400T （512K×8.64K×16）頂部塊，　　　　　　　 400B （512K×8.64K×16）底部塊
　　　　　　　 040 （12K×8）扇區(qū)，　　　　　　　　　　　　　 080 （1M×8）扇區(qū)
　　　　　　　 016 （2M×8）扇區(qū)
4．Vcc： 　　 空白 5V+10%Vcc，　　　　　　　　　　　　　　　 X +5%Vcc
5．速度： 　　60 60ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　70 70ns， 80 80ns
　　　　　　　 90 90ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　120 120ns
6．封裝：　　 M 塑料微型封裝　　　　　　　　　　　　　　　　 N 薄型微型封裝
　　　　　　　 K 塑料有引線芯片載體　　　　　　　　　　　　　 P 塑料雙列直插
7．溫度：　　 1 0℃~70℃，　　　　　 6 -40℃~85℃，　 　　　 3 -40℃~125℃

　　串行EEPROM的編號  
　 　　　　　　　　　　　　 ST   XX     XX    XX      X       X      X
                                                 1     2       3        4       5      6
1．器件系列：
　　　　　　　 24 12C ，　　　　 25 12C（低電壓），　　　　　 93 微導線
　　　　　　　 95 SPI總線　　　　28 EEPROM
2．類型/工藝：
　　　　　　　 C CMOS（EEPROM） 　　　　　　　　　　　　　　　E 擴展I C總線
　　　　　　　 W 寫保護士　　　　　　　　　　　　　　　　　　 CS 寫保護（微導線）
　　　　　　　 P SPI總線 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 LV 低電壓（EEPROM）
3．容量： 　　01 1K， 　　　　　02 2K， 　　　04 4K，　　　　08 8K
　　　　　　　 16 16K， 　　　　 32 32K， 　　 64 64K
4．改型：　　 空白 A、 B、 C、 D
5．封裝：　　 B 8腿塑料雙列直插 　　　　　　　　　 　　　　　M 8腿塑料微型封裝
　　　　　　　 ML 14腿塑料微型封裝
6．溫度：　　1 0℃~70℃　　　　　　 6 -40℃~85℃　　　　　　 3 -40℃~125℃

　　微控制器編號  
ST      XX     X     XX    X    X
1         2      3      4      5   6

1．前綴
2．系列：
　　　　　　　 62 普通ST6系列　　　　　　　　　　　　　　　 　63 專用視頻ST6系列
　　　　　　　 72 ST7系列　　　　　　　　　　　　　　　　　　 90 普通ST9系列
　　　　　　　 92 專用ST9系列　　　　　　　　　　　　　　　　 10 ST10位系列
　　　　　　　 20 ST20 32位系列
3．版本：
　　　　　　　 空白 ROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 T OTP（PROM）
　　　　　　　 R ROMless　　　　　　　　　　　　　　　　　　　P 蓋板上有引線孔
　　　　　　　 E EPROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　F 快閃
4．序列號
5．封裝：
　　　　　　　 B 塑料雙列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 D 陶瓷雙列真插
　　　　　　　 F 熔封雙列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 M 塑料微型封裝
　　　　　　　 S 陶瓷微型封裝　　　　　　　　　　　　　　　　 CJ 塑料有引線芯片載體
　　　　　　　 K 無引線芯片載體　　　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷有引線芯片載體
　　　　　　　 QX 塑料四面引線扁平封裝　　　　　　　　　　　　G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列
　　　　　　　 R 陶瓷什陣列　　　　　　　　　　　　　　　　　 T 薄型四面引線扁平封裝
6．溫度范圍：
　　　　　　　 1.5 0℃~70℃(民用)　　　　　　　　　　　　　　 2 -40℃~125℃(汽車工業(yè))
　　　　　　　 61 -40℃~85℃(工業(yè))　　　　　　　　　　　　　　E -55℃~125℃

XICOR 產(chǎn)品型號命名
X   XXXXX    X    X     X    (-XX)
1       2         3    4     5        6

　　　　　　　　　　　EEPOT    X     XXXX    X    X    X
                                              1         2         7    3    4

　　　　　串行快閃 X          XX X XXX         X      X      -X
                             1                 2               3      4       8
1． 前綴
2． 器件型號
3． 封裝形式：D 陶瓷雙列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　P 塑料雙列直插
　　　　　　　 E 無引線芯片載體　　　　　　　　　　　　　　　　R 陶瓷微型封裝
　　　　　　　 F 扁平封裝　　　　　　　　　　　　　　　　　　　S 微型封裝
　　　　　 J 塑料有引線芯片載體　　　　　　　　　　　　　　T 薄型微型封裝
　　　　 K 針振列　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　V 薄型縮小型微型封裝
　　　　　　　 L薄型四面引線扁平封裝 　　　　　　　　　　　　　X 模塊
　　　　　　　 M 公制微型封裝　　　　　　　　　　　　　　　　　Y 新型卡式
4． 溫度范圍： 空白 標準， 　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B級（MIL-STD-883），
　　　　　　　 E -20℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　　　　 I -40℃至85℃，
　　　　　　　 M -55℃至125℃
5．工藝等級： 空白 標準，　　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B級（MIL-STD-883）
　　　　　　　 6．存取時間（僅限EEPROM和NOVRAM）：
　　　　　　　　　　 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
　　　　　　　　　　 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
　　　　　　　　 Vcc限制（僅限串行EEPROM）：
　　　　　　　　　　 空白 4.5V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-3 3V至5.5V
　　　　　　　　　　 -2.7 2.7V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端電阻：
Z 1KΩ，　　　 Y 2KΩ，　　　　 W 10KΩ，　　　　U 50KΩ，　　　　　 T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V，　　　　　　　　　　　　　　　　-5 4.5V至5.5V

ZILOG 產(chǎn)品型號命名

Z   XXXXX   XX      X     X     X    XXXX
1       2          3       4     5     6      7

1． 前綴
2． 器件型號
3． 速度： 　　空白 2.5MHz，　　　　　　　　 A 4.0MHz， 　　　　　　　B 6.0MHz
　　　　　　　 H 　 8.0MHz， 　　　　　　　　L 低功耗的， 直接用數(shù)字標示
4． 封裝形式：
　　　　　　　 A 極小型四面引線扁平封裝 　　　　　　　　　　　　C 陶瓷釬焊
　　　　　　　 D 陶瓷雙列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 E 陶瓷，帶窗口
　　　　　　　 F 塑料四面引線扁平封裝　　　　　　　　　　　　　 G 陶瓷針陣列
　　　　　　　 H 縮小型微型封裝　　　　　　　　　　　　　　　　 I PCB芯片載體
　　　　　K 陶瓷雙列直插，帶窗口　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷無引線芯片載體　
　　　　　　　 P 塑料雙列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 Q 陶瓷四列
　　　　　　　 S 微型封裝　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 V 塑料有引線芯片載體
5．溫度范圍： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
6．環(huán)境試驗過程：
　　A 應力密封，　　 B 軍品級，　　 C 塑料標準，　　 D 應力塑料，    E 密封標準

我有本集成電路的資料手抄本！是上學時自己手抄的！當時是學校圖書館藏書，外面很難看到，所以沒有辦法，就只好手抄了！名字叫“國外集成電路型號命名方法”，很多，是按照A-Z的芯片制造商來的！還有標志，抄了很長時間哩！呵呵！
LZ：您對IC 很喜歡研究，我的用戶名是"gaobingic"后面的IC就是這個意思，呵呵！

[ 本帖最后由 gaobingic 于 2009-4-6 20:47 編輯 ]

真是太謝謝了，好東東亞。